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浅析PCB板等离子体处理新技术

  由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质,它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用,因而在最近几年也被引用到PCB板制造中来。

  等离子体在PCB板制程中主要有以下作用:

  (1)孔壁凹蚀/去除孔壁树脂钻污

  对于一般FR-4多层PCB板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂脏污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。

  但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除脏污的处理上,由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行,其效果是不理想的,而采用等离子体去脏污和凹蚀,可获得较好孔壁的粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。

  (2)聚四氟乙烯材料的活化处理

  有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理,其中等离子体处理法为干法制程,操作简便、处理质量稳定且可靠,适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲,其难于合成、毒性大,且保质期较短,需根据生产情况进行配制,对安全要求很高。因此,目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理,大多采用等离子体处理法进行,操作方便,还明显减少了废水处理。

  (3)碳化物去除

  等离子处理法,不但在各类板料的脏污处理方面效果明显,而且在复合树脂材料和微小孔除脏污方面更显示出其优越性。除此之外,随着更高互连密度积层式多层PCB板制造需求的不断增加,大量运用到激光技术进行钻盲孔制造,作为激光钻盲孔应用的副产物——碳而言,需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时,等离子体处理技术,毫不讳言地担当了其除去碳化物的重任。

  (4)PCB板内层预处理

  随着各类PCB板制造需求的不断增加,给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中,对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理,可增加表面的粗糙度和活性,提高板内层间的结合力,这对于成功制造也是很关键的。

  (5)去除电镀夹膜

  对于电镀夹膜板也可以选择过等离子的方法来将被夹的干膜处理掉。

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